中国の半導体版「マンハッタン計画」、最先端チップ製造へ試作機完成
Fanny Potkin
2025年12月18日午後 6:09 GMT+930分前更新
［シンガポール １７日 ロイター］ - 厳重に警備され深センの研究所で、中国の科学者たちが米政府が長年阻止しようとしてきたものを作り上げた。人工知能（ＡＩ）やスマートフォン、西側の軍事的優位性の中核となる兵器に不可欠な最先端の半導体チップを製造できる機械の試作機だ。
工場の床のほぼ全面を占めるほどの大きさのこの試作機は２０２５年初頭に完成し、現在は試験中。オランダの半導体大手ＡＳＭＬ(ASML.AS), opens new tabの元エンジニアたちが、同社の極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置をリバース・エンジニアリング（分解と解析）して製造したと、事情を知る２人が語った。
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全文
https://jp.reuters.com/markets/global-markets/NKO3LFAU3RO6NOULWIQN7S7HGY-2025-12-18/
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